Opravy -> Grafické čipy BGA

Reflow (Pretavenie/prehriatie)

Technika Reflow spočíva v prehriatí grafického čipu a jeho okoliu na teplotu tavenia cínu, čím sa "opravia" studené spoje.

Túto opravu neodporúčame, a to kvôli malej úspešnosti a jej krátkej životnosti (zväčša pár dní/týždňov).

Reflow ponúkame len pri vyžiadaní zákazníka! No neodporúčame ho!

Reball (Výmena spojovacieho materiálu)

Reball spočíva vo výmene spojovacieho materiálu (cínové guličky) medzi grafickým čipom BGA a základovou doskou. Táto oprava je z dlhodobého hladiska trvácnejšia ako Reflow (viď vyššie).

Pri tejto oprave je použitá profesionálna IR Rework stanica, kvalitný spojovací materiál a samozrejme náš školený personál.

Na tento typ opravy poskytujeme 3-mesačnú záruku. V cene je zarátané kompletné vyčistenie chladenia a nová teplovodivá pasta!

Cenu tejto opravy nájdete v cenníku -> TU

Výmena grafického čipu BGA

Pri tejto oprave je pôvodný čip z dosky odstránený, základová doska je očistená od pôvodného spojovacieho materiálu a nový čip je na dosku umiestnený pomocou profesionálnej IR Revork stanice. Používame len nové a originálne grafické čipy!

Túto opravu odporúčame a to kvôli jej dlhej životnosti a vysokej úspešnosti.

Na tento typ opravy poskytujeme 3-mesačnú záruku. V cene je zarátané kompletné vyčistenie chladenia a nová teplovodivá pasta!

Cenu tejto opravy nájdete v cenníku -> TU